패턴 가공 다이아몬드
패턴 가공 다이아몬드
레이저 미세 가공
패턴 가공 다이아몬드와 레이저 미세 유로 가공
패턴 가공 다이아몬드란 무엇입니까?
패턴 가공 다이아몬드는 초단펄스 레이저를 사용하여 다이아몬드 표면에 규칙적인 미세 구조를 가공함으로써 설계 가능한 유로, 절삭날 또는 기하학적 패턴을 구현한 소재입니다. 주요 품목에는 다이아몬드 미세 유로와 패턴 가공 CMP 다이아몬드 디스크 드레서가 있으며, 레이저 미세 가공 역량은 구리, 알루미늄, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 사파이어 및 유리 등의 소재에도 확장할 수 있습니다.
레이저 가공은 포토마스크가 필요하지 않아 맞춤형 패턴 시제품 제작, 소량 검증 및 기하학적 파라미터 조정에 적합합니다. 실제 유로 크기, 깊이 대 폭 비율, 가장자리 품질, 열영향부 및 배치 가공 능력은 소재, 두께 및 도면에 따라 평가해야 합니다.
미세 유로 응용
다이아몬드 미세 유로는 고열유속 부품의 방열을 어떻게 개선합니까?
다이아몬드 미세 유로는 부품 핫스팟에 맞춰 직선형, 사행형 또는 수지상 유로로 설계할 수 있어 냉각액을 열원 가까이 유도하고 열전도 거리를 단축합니다. AI 칩, CPU／GPU, 고출력 레이저 및 전력 증폭기의 액체 냉각 기판에 적용할 수 있습니다.
설계 시 유로 폭, 깊이 및 간격뿐 아니라 냉각 매체, 유량, 압력 강하, 입·출구 위치, 밀봉 방식 및 접합 구조를 함께 고려해야 하며, 단일 유로 치수만으로 방열 성능을 판단해서는 안 됩니다.
CMP 다이아몬드 드레서
패턴 가공 다이아몬드 디스크 드레서는 어떤 공정에 사용됩니까?
CMP 다이아몬드 디스크 드레서는 규칙적으로 배열된 원뿔형 돌기 또는 기하학적 날 무늬를 사용하여 절삭점의 형상, 높이, 밀도 및 간격을 제어하며, 반도체 웨이퍼 CMP, 사파이어, SiC 및 기타 정밀 연삭·연마 공정에서 연마 패드 드레싱에 사용할 수 있습니다.
선정 시 연마 패드 소재, 슬러리, 목표 소재 제거율, 드레싱 압력, 회전 속도 및 수명 요구사항에 따라 패턴을 설계해야 하며, 다이아몬드 입자 크기만 비교해서는 안 됩니다.
기술 평가
레이저 미세 가공 견적에 필요한 자료는 무엇입니까?
미세 유로 가공의 경우 모재 종류와 크기, 2D／3D 도면 파일, 유로 폭, 깊이, 간격, 표면 및 가장자리 요구사항, 냉각 매체와 유량·압력 강하 조건을 제공해 주십시오. 드레서 프로젝트의 경우 연마 패드, 슬러리, 가공 대상 소재, 목표 소재 제거율, 드레싱 파라미터 및 예상 수량도 제공해 주십시오.
