마이크로채널
제품 상세 정보
다이아몬드 마이크로채널 가공
다이아몬드 웨이에 열관리의 마지막 퍼즐을 새기다
당사는 다이아몬드 웨이퍼의 마이크로채널 정밀 가공 서비스를 제공합니다. 초단펄스 레이저 미세 가공 기술을 활용해 다이아몬드 기판 또는 방열판 표면에 직접 미세 유로 구조를 형성함으로써, 다이아몬드를 수동 방열 소재에서 능동 액체 냉각 기능을 갖춘 기능성 방열 부품으로 업그레이드합니다. 이를 통해 고전력 밀도 소자의 최고 수준 방열 효율 요구를 충족합니다.
핵심 기술 역량
핵심 기술 역량
레이저 정밀 미세 가공：초단펄스 레이저(예: 펨토초 레이저)를 사용해 다이아몬드 표면에 직접 어블레이션으로 형상 가공하며, 포토마스크가 필요 없습니다. 높은 정밀도와 열영향부 최소화라는 가공상의 장점을 제공합니다.
다양한 유로 설계：방열 요구에 따라 직선형, 사형, 수지상 등 다양한 유로 형상을 설계하여 냉각액의 유동 경로와 열교환 효율을 최적화할 수 있습니다.
맞춤형 크기 및 밀도：유로의 폭, 깊이, 간격을 고객 칩의 핫스팟 분포와 전력 밀도 요구에 따라 유연하게 조정할 수 있습니다.
신속한 시제품 제작 역량：금형이나 포토마스크가 필요하지 않아 소량 생산 및 맞춤형 패턴의 신속한 검증과 시제품 제작에 적합합니다.
기술적 장점
기술적 장점
능동 방열 성능 대폭 향상：기존 평면형 다이아몬드 방열판과 비교해 마이크로채널 구조는 냉각액이 열원에 직접 밀착되도록 하여 열전달 경로를 크게 단축합니다.
핫스팟 분포에 정밀 대응：칩의 실제 발열 영역에 따라 유로 레이아웃을 맞춤 설계하여 국부 핫스팟의 방열 성능을 강화할 수 있습니다.
다이아몬드 본체의 높은 열전도 특성 유지：가공 과정에서 표면에만 미세 구조를 형성하므로 다이아몬드 기재 자체의 높은 열전도율 특성에 영향을 주지 않습니다.
적용 분야
적용 분야
고전력 밀도 반도체 소자용 액체 냉각 방열 기판
CPU/GPU, AI 칩 등 고발열 밀도 소자를 위한 능동 방열 솔루션
고출력 레이저 다이오드 및 전력 증폭기의 정밀 방열 응용
공정 역량
당사의 공정 역량
다이아몬드 웨이퍼 기재 선정, 레이저 유로 설계, 마이크로채널 성형 및 품질 검사에 이르기까지 당사는 원스톱 다이아몬드 마이크로채널 가공 위탁 서비스를 제공합니다. 또한 고객 칩의 핫스팟 분포와 방열 시스템 설계에 따라 유로 형상과 가공 사양을 맞춤화할 수 있습니다.
제품 문의
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마이크로채널 |