產品詳情
DIAMOND MICROCHANNEL MACHINING
在鑽石片上刻畫散熱的最後一哩路
我們提供鑽石片微流通道精密加工服務,運用超短脈衝雷射微加工技術,直接在鑽石基板或散熱片表面燒蝕出微流道結構,讓鑽石從被動散熱基材升級為具備主動液冷能力的功能性散熱元件,滿足高功率密度元件對極致散熱效率的需求。
CORE TECHNOLOGY CAPABILITY
核心技術能力
雷射精密微加工:採用超短脈衝雷射(如飛秒雷射)直接於鑽石表面燒蝕成型,無須光罩,具備高精度與低熱影響區的加工優勢
多元流道設計:可依散熱需求設計直線型、蛇形、樹枝狀等不同流道幾何結構,優化冷卻液流動路徑與熱交換效率
客製化尺寸與密度:流道寬度、深度、間距均可依客戶晶片熱點分布與功率密度需求彈性調整
快速打樣能力:無須開模或光罩,適合小批量、客製化圖案快速驗證與打樣



TECHNICAL ADVANTAGES
技術優勢
主動散熱效能大幅提升:相較傳統平面鑽石散熱片,微流道結構可讓冷卻液直接貼近熱源,大幅縮短熱傳導路徑
精準對應熱點分布:可依晶片實際發熱區域客製化流道佈局,針對局部熱點強化散熱設計
維持鑽石本體高導熱優勢:加工過程僅針對表面進行微結構處理,不影響鑽石基材本身的高熱導率特性
APPLICATIONS
應用領域
高功率密度半導體元件之液冷散熱基板
CPU/GPU、AI晶片等高發熱密度元件之主動散熱解決方案
高功率雷射二極體、功率放大器之精密散熱應用
PROCESS CAPABILITY
我們的製程能力
從鑽石片基材選用、雷射流道設計,到微流道成型與品質檢測,我們提供一站式鑽石微流通道加工代工服務,並可依客戶晶片熱點分布與散熱系統設計,客製化流道幾何與加工規格。
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| 圖片 | 商品名稱 |
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微流通道 |