鑽石金屬化
鑽石金屬化
DIAMOND METALLIZATION
鑽石金屬化代工服務
讓鑽石與金屬完美接合
鑽石擁有無可取代的高導熱特性，但其化學惰性極高，無法直接與金屬基材焊接或封裝整合。我們專精於鑽石表面金屬化工藝，透過精密鍍膜技術，讓鑽石散熱元件能穩定、可靠地與晶片、基板及封裝結構結合，真正發揮其散熱潛力。
KEY TECHNOLOGY
為什麼金屬化是關鍵技術
鑽石本身為sp³共價鍵結構，表面幾乎不與金屬產生潤濕反應。若缺少金屬化前處理，再優異的鑽石散熱片也無法與晶片或基材進行有效焊接。我們的金屬化製程，正是讓鑽石從「材料」蛻變為「可組裝散熱元件」的關鍵橋樑：
01
過渡層鍍膜 Transition Layer
- 採用鉻(Cr)、鈦(Ti)等碳化物形成元素,與鑽石表面碳原子反應生成穩定碳化層，形成強力化學鍵結
02
表面強化處理 Surface Enhancement
- 可再鍍覆Ni、Au、Ag、Cu等金屬層，提升可焊性與抗氧化能力
03
真空焊接／燒結 Vacuum Brazing / Sintering
- 於真空環境下進行釬焊或燒結接合，避免氧化與雜質污染，確保接合介面的可靠度與熱傳導效率
APPLICATIONS
應用領域
高功率元件封裝：鑽石熱沉/基板金屬化後，可直接與CPU/GPU、雷射二極體等晶片或封裝載板焊接組裝
鑽石工具鑲嵌：PCD/CVD鑽石刀具刀尖金屬化後，便於與刀具本體釬焊固定
鑽石複合材料製造：如Cu-Diamond複合材料製程中，鑽石顆粒需先金屬化，才能與銅基材形成良好介面結合，避免熱傳導路徑上的介面熱阻
PROCESS CAPABILITY
我們的製程能力
從真空濺鍍、電子束蒸鍍等鍍膜技術，到真空釬焊與燒結整合，我們提供完整的鑽石金屬化代工服務，並可依客戶散熱基板規格，客製化過渡層材料與鍍層厚度組合。
PRODUCT ADVANTAGES
產品優勢一覽
| 特性 | 鑽石金屬化優勢 |
|---|---|
| 結合力 | 化學鍵結穩定，長期可靠 |
| 熱傳導 | 降低介面熱阻，發揮鑽石最大散熱效益 |
| 製程 | 真空環境作業，避免氧化與雜質污染 |
| 應用彈性 | 可依基材與封裝需求客製化鍍層組合 |