鑽石研磨拋光
鑽石研磨拋光
DIAMOND SUBSTRATE PROCESSING
研磨／拋光／CMP／PMP
DIAMOND SUBSTRATE LAPPING, POLISHING & CMP/PMP SERVICES
極致平坦，成就鑽石應用的最後一哩路
鑽石擁有自然界最高的硬度（莫氏硬度10）， 這既是它最大的優勢，也是加工上最大的挑戰。
我們專精於鑽石基板的精密研磨拋光代工服務， 協助客戶將 CVD 或 HPHT 生長後的鑽石基板， 加工至可直接用於半導體、光電、量子元件等下游應用的規格， 無需自行投資昂貴的鑽石精密加工設備。
PRECISION PROCESSING
我們的核心製程能力
01
粗研磨 Grinding / Lapping
- 去除生長後鑽石表面的粗糙結構與厚度誤差， 調整基板初步厚度與平整度
02
細拋光 Polishing
- 透過機械拋光、雷射拋光等技術， 將表面粗糙度降至次奈米等級， 同時消除次表面損傷， 確保後續薄膜沉積或元件性能不受影響
03
化學機械平坦化 CMP｜Chemical Mechanical Planarization
- 結合化學蝕刻與機械研磨， 達到晶圓級的高平坦度與低缺陷密度， 滿足半導體與量子元件對基板平整度最嚴苛的要求
04
電漿輔助機械拋光 PMP｜Plasma-Assisted Mechanical Polishing
- 先以電漿處理弱化鑽石表面鍵結， 再搭配機械拋光，大幅提升加工效率、降低次表面損傷， 突破傳統機械拋光在超硬材料上的效率瓶頸
VALUE ADDED SERVICES
服務加值項目
客製化尺寸與厚度規格加工
表面粗糙度等級控制（可達次奈米級）
平行度、翹曲度（warpage）精密控制
大量產能與批次一致性管理
可搭配熱導率量測、缺陷檢測等基板檢測服務一併提供
APPLICATIONS
應用領域
半導體封裝與晶圓級基板加工
高功率雷射二極體散熱基板
量子元件與感測器基板
光學窗口與微波元件基板
WHY CHOOSE US
為什麼選擇我們
從粗研磨到 CMP/PMP 精密拋光， 我們提供一站式的鑽石基板表面加工代工服務， 讓客戶專注於自身產品開發， 無需承擔鑽石精密加工設備的高額投資與技術門檻。 無論是單晶或多晶鑽石基板， 我們都能依應用需求提供對應的表面品質解決方案。
