ダイヤモンド研磨・ポリッシング
ダイヤモンド研磨・ポリッシング
ダイヤモンド基板加工
研磨／ポリッシング／CMP／PMP
ダイヤモンド基板ラッピング、ポリッシングおよびCMP/PMPサービス
極限の平坦性で、ダイヤモンド応用の最後の一歩を実現
ダイヤモンドは自然界で最も高い硬度（モース硬度10）を有しており、これは最大の強みであると同時に、加工における最大の課題でもあります。
当社はダイヤモンド基板の精密研磨・ポリッシング受託加工サービスを専門としています。CVDまたはHPHT成長後のダイヤモンド基板を、半導体、オプトエレクトロニクス、量子デバイスなどの下流用途にそのまま使用できる仕様まで加工し、お客様による高価なダイヤモンド精密加工設備への投資を不要にします。
精密加工
当社の主要加工プロセス
01
粗研磨 Grinding / Lapping
- 成長後のダイヤモンド表面にある粗い構造や厚みのばらつきを除去し、基板の初期厚さと平坦度を調整します
02
精密ポリッシング Polishing
- 機械ポリッシングやレーザーポリッシングなどの技術により、表面粗さをサブナノメートルレベルまで低減すると同時に、表面下の損傷を除去し、後工程の薄膜堆積やデバイス性能への影響を防ぎます
03
化学機械平坦化 CMP｜Chemical Mechanical Planarization
- 化学エッチングと機械研磨を組み合わせ、ウェーハレベルの高い平坦度と低欠陥密度を実現し、半導体や量子デバイスが基板に求める最も厳しい平坦度要件に対応します
04
プラズマ支援機械ポリッシング PMP｜Plasma-Assisted Mechanical Polishing
- まずプラズマ処理によってダイヤモンド表面の結合を弱め、その後に機械ポリッシングを組み合わせることで、加工効率を大幅に向上させ、表面下の損傷を低減します。超硬材料における従来の機械ポリッシングの効率限界を突破します
付加価値サービス
サービス付加項目
カスタムサイズおよび厚さ仕様への加工
表面粗さレベルの管理（サブナノメートルレベルまで対応可能）
平行度、反り（warpage）の精密管理
大容量生産およびロット間の一貫性管理
熱伝導率測定、欠陥検査などの基板検査サービスとの一括提供にも対応
用途
応用分野
半導体パッケージおよびウェーハレベル基板加工
高出力レーザーダイオード用放熱基板
量子デバイスおよびセンサー基板
光学窓およびマイクロ波デバイス基板
当社が選ばれる理由
当社が選ばれる理由
粗研磨からCMP/PMPによる精密ポリッシングまで、当社はダイヤモンド基板の表面加工を一括して受託できるサービスを提供しています。お客様は自社製品の開発に専念でき、高額なダイヤモンド精密加工設備への投資や技術的ハードルを負担する必要がありません。単結晶・多結晶ダイヤモンド基板を問わず、用途に応じた表面品質ソリューションを提供します。
