パターン加工ダイヤモンド
パターン加工ダイヤモンド
レーザーマイクロ加工
パターン加工ダイヤモンドとレーザーマイクロ流路加工
パターン加工ダイヤモンドとは？
パターン加工ダイヤモンドとは、超短パルスレーザーでダイヤモンド表面に規則的な微細構造を形成し、設計可能な流路、刃先、幾何パターンを付与したものです。主な製品には、ダイヤモンドマイクロ流路とパターン加工CMPダイヤモンドドレッサーがあり、レーザーマイクロ加工能力は銅、アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、サファイア、ガラスなどにも展開できます。
レーザー加工はフォトマスクを必要とせず、カスタムパターンの試作、小ロット検証、幾何パラメータの調整に適しています。実際の流路寸法、アスペクト比、エッジ品質、熱影響部、ロット加工能力は、材料、厚さ、図面に基づいて評価する必要があります。
マイクロ流路用途
ダイヤモンドマイクロ流路は高熱流束デバイスの放熱をどのように改善しますか？
ダイヤモンドマイクロ流路は、デバイスのホットスポットに応じて直線状、蛇行状、樹枝状などに設計でき、冷却液を熱源の近くに通して熱伝導距離を短縮します。AIチップ、CPU／GPU、高出力レーザー、パワーアンプの液冷基板に適しています。
設計時には流路幅、深さ、間隔だけでなく、冷却媒体、流量、圧力損失、入口・出口位置、シール方法、接合構造も考慮する必要があります。単一の流路寸法だけで放熱性能を判断すべきではありません。
CMPダイヤモンドドレッサー
パターン加工ダイヤモンドドレッサーはどのようなプロセスに使用されますか？
CMPダイヤモンドドレッサーは、規則的に配列された円錐状突起または幾何学的な刃形により、刃先形状、高さ、密度、間隔を制御します。半導体ウェーハCMP、サファイア、SiC、その他の精密研削・研磨プロセスにおける研磨パッドのドレッシングに使用できます。
選定時には、研磨パッド材料、スラリー、目標材料除去率、ドレッシング圧力、回転数、寿命要件に応じてパターンを設計する必要があり、ダイヤモンド粒子サイズだけを比較すべきではありません。
技術評価
レーザーマイクロ加工の見積もりに必要な情報とは？
マイクロ流路加工については、基材の種類とサイズ、2D／3D図面、流路幅、深さ、間隔、表面・エッジ要件、冷却媒体、流量・圧力損失条件をご提供ください。ドレッサー案件については、研磨パッド、スラリー、加工対象材料、目標材料除去率、ドレッシング条件、予定数量もお知らせください。
