製品詳細
ダイヤモンド・マイクロ流路加工
ダイヤモンド片に放熱の最後の一手を刻む
当社は、ダイヤモンド片へのマイクロ流路精密加工サービスを提供しています。超短パルスレーザー微細加工技術を用い、ダイヤモンド基板またはヒートシンク表面に直接エッチング加工を施してマイクロ流路構造を形成します。これにより、ダイヤモンドをパッシブ放熱基材から、アクティブ液冷機能を備えた機能性放熱部品へと進化させ、高発熱密度デバイスが求める究極の放熱効率を実現します。
コア技術・加工能力
コア技術・加工能力
レーザー精密微細加工:超短パルスレーザー(フェムト秒レーザーなど)を採用し、ダイヤモンド表面を直接エッチング加工して成形します。フォトマスクが不要で、高精度かつ熱影響層を抑えた加工が可能です
多様な流路設計:放熱要件に応じて、直線型、蛇行型、樹枝状などさまざまな流路形状を設計し、冷却液の流動経路と熱交換効率を最適化できます
寸法・密度のカスタマイズ:流路の幅、深さ、間隔を、お客様のチップにおけるホットスポット分布や電力密度の要件に応じて柔軟に調整できます
迅速な試作対応:金型やフォトマスクが不要なため、小ロット生産やカスタムパターンの迅速な検証・試作に適しています



技術的優位性
技術的優位性
アクティブ放熱性能を大幅に向上:従来の平面型ダイヤモンドヒートシンクと比較して、マイクロ流路構造により冷却液を熱源の直近まで導くことができ、熱伝導経路を大幅に短縮します
ホットスポット分布に精密対応:チップの実際の発熱領域に応じて流路レイアウトをカスタマイズし、局所的なホットスポットに対して放熱設計を強化できます
ダイヤモンド本来の高熱伝導性を維持:加工は表面の微細構造処理に限定されるため、ダイヤモンド基材本来の高熱伝導率特性に影響を与えません
用途
用途
高発熱密度半導体デバイス向け液冷放熱基板
CPU/GPU、AIチップなど高発熱密度デバイス向けアクティブ放熱ソリューション
高出力レーザーダイオード、パワーアンプ向け精密放熱用途
加工能力
当社の加工能力
ダイヤモンド片基材の選定、レーザー流路設計から、マイクロ流路の成形・品質検査まで、ダイヤモンド・マイクロ流路の一貫加工受託サービスを提供しています。お客様のチップにおけるホットスポット分布や放熱システムの設計に応じて、流路形状および加工仕様をカスタマイズできます。
製品問い合わせ
| 画像 | 商品名 |
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マイクロ流路 |