ダイヤモンドディスクドレッサー
製品詳細
レーザーパターン加工ダイヤモンドディスクコンディショナー
規則的なパターンで、研磨のたびに正確にドレッシング
レーザーマイクロ加工技術を用いて、ダイヤモンドディスク表面に規則正しく配列されたパターン状の微細構造アレイを形成します。従来の電着または焼結プロセスにおけるダイヤモンド粒子のランダム分布に代わることで、高精度CMP研磨パッドコンディショナー（Pad Conditioner）を実現し、半導体および精密研磨業界に、より安定した予測可能なドレッシング性能を提供します。
コア技術・対応能力
コア技術・対応能力
レーザー精密マイクロ加工
超短パルスレーザーを用いてダイヤモンドディスク表面に直接アブレーション加工を施します。フォトマスクを必要とせず、各ドレッシング刃先の形状・高さ・間隔を高精度に再現できます。
パターン配列設計
研磨パッドの材質、スラリー特性および目標とするドレッシング効果に応じて、円錐状突起や特定の幾何学的刃紋など、さまざまなパターン配列を設計できます。
均一で制御可能なドレッシング効果
規則的に配列された刃先が従来のランダムな粒子分布に取って代わることで、研磨パッド表面の粗面化（texturing）の均一性を大幅に向上させます。
カスタムパターン設計
お客様のプロセス要件に応じて、パターン密度、突起高さ、配列間隔を調整し、材料除去率（MRR）とドレッシング寿命を最適化できます。
技術的優位性
技術的優位性
高いドレッシング効果の一貫性：従来の焼結型ドレッサーと比較して、パターン構造によりロット間のドレッシング性能差を効果的に低減します。
刃先寿命の延長：ドレッシング要件に応じて刃角と刃頂形状を設計できるため、先端の摩耗速度を抑え、ドレッサーの交換頻度を低減します。
プロセス安定性の向上：均一なドレッシング効果により、CMPプロセスにおけるスラリーの流動性と材料除去率の長期安定維持に貢献します。
用途
用途分野
半導体ウェーハのCMP（化学機械平坦化）プロセスにおける研磨パッドのドレッシング
サファイア、SiCなどの硬脆材料用研磨パッドのドレッシング
その他の精密研削・研磨プロセスにおけるパッド材のメンテナンス用途
プロセス対応能力
当社のプロセス対応能力
ダイヤモンドディスク基材の選定、レーザーパターン設計から、微細構造の形成および品質検査まで、ダイヤモンドレーザーパターン加工ディスクドレッサーの一貫した受託製造サービスを提供します。お客様の研磨パッド仕様およびプロセス要件に応じて、パターン形状と加工パラメータのカスタマイズにも対応します。
製品問い合わせ
| 画像 | 商品名 |
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ダイヤモンドディスクドレッサー |