鑽石碟修整器
產品詳情
LASER-PATTERNED DIAMOND DISC CONDITIONER
規則圖騰，精準修整每一次拋光
我們運用雷射微加工技術，在鑽石碟表面燒蝕出規則排列的圖騰化微結構陣列，取代傳統電鍍或燒結製程中鑽石顆粒隨機分佈的方式，製成高精度CMP拋光墊修整器(Pad Conditioner)，為半導體與精密研磨產業提供更穩定、可預測的修整效能。
CORE TECHNOLOGY CAPABILITY
核心技術能力
雷射精密微加工
採用超短脈衝雷射直接於鑽石碟表面燒蝕成型，無須光罩，可精準複製每一顆修整刃點的形狀、高度與間距
圖騰化排列設計
可依拋光墊材質、漿料特性與目標修整效果，設計錐狀突起、特定幾何刃紋等圖騰排列方式
修整效果均勻可控
規則化的刃點分布取代傳統隨機顆粒分佈，大幅提升拋光墊表面粗化(texturing)的一致性
客製化圖案設計
可依客戶製程需求，調整圖騰密度、突起高度與排列間距，優化材料移除率(MRR)與修整壽命
TECHNICAL ADVANTAGES
技術優勢
修整效果一致性高：相較傳統燒結型修整器，圖騰化結構能有效降低批次間的修整效能差異
刃口壽命延長：可依修整需求設計刃角與刃頂形狀，降低尖端磨耗速率，減少修整器更換頻率
製程穩定性提升：均勻的修整效果有助於維持CMP製程中漿料流動與材料移除率的長期穩定
APPLICATIONS
應用領域
半導體晶圓CMP(化學機械平坦化)製程之拋光墊修整
藍寶石、SiC等硬脆材料研磨拋光墊修整
其他精密研磨/拋光製程之墊材維護應用
PROCESS CAPABILITY
我們的製程能力
從鑽石碟基材選用、雷射圖騰設計，到微結構成型與品質檢測，我們提供一站式鑽石雷射圖騰化碟型修整器代工服務，並可依客戶拋光墊規格與製程需求，客製化圖騰圖案與加工參數。
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| 圖片 | 商品名稱 |
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鑽石碟修整器 |