다이아몬드 디스크 컨디셔너
제품 상세 정보
레이저 패턴 다이아몬드 디스크 컨디셔너
규칙적인 패턴으로 매번 정밀하게 드레싱
당사는 레이저 미세가공 기술을 활용해 다이아몬드 디스크 표면에 규칙적으로 배열된 패턴형 미세구조 어레이를 식각합니다. 이를 통해 기존 전기도금 또는 소결 공정에서 다이아몬드 입자가 무작위로 분포하는 방식을 대체하고, 고정밀 CMP 폴리싱 패드 컨디셔너를 제조하여 반도체 및 정밀 연삭 산업에 더욱 안정적이고 예측 가능한 드레싱 성능을 제공합니다.
핵심 기술 역량
핵심 기술 역량
레이저 정밀 미세가공
초단펄스 레이저를 사용해 다이아몬드 디스크 표면을 직접 식각·성형하며, 포토마스크 없이 각 드레싱 날 끝의 형상, 높이 및 간격을 정밀하게 재현합니다.
패턴형 배열 설계
폴리싱 패드 소재, 슬러리 특성 및 목표 드레싱 효과에 따라 원뿔형 돌기, 특정 기하학적 날 패턴 등 다양한 패턴 배열 방식을 설계할 수 있습니다.
균일하고 제어 가능한 드레싱 효과
규칙적으로 배열된 날 끝이 기존의 무작위 입자 분포를 대체하여 폴리싱 패드 표면 텍스처링의 일관성을 크게 향상시킵니다.
맞춤형 패턴 설계
고객의 공정 요구사항에 따라 패턴 밀도, 돌기 높이 및 배열 간격을 조정하여 재료 제거율(MRR)과 드레싱 수명을 최적화할 수 있습니다.
기술적 장점
기술적 장점
높은 드레싱 효과 일관성：기존 소결형 컨디셔너와 비교해 패턴형 구조가 로트 간 드레싱 성능 편차를 효과적으로 줄여줍니다.
날 끝 수명 연장：드레싱 요구사항에 따라 날 각도와 날 끝 형상을 설계할 수 있어 끝단 마모 속도를 낮추고 컨디셔너 교체 빈도를 줄일 수 있습니다.
공정 안정성 향상：균일한 드레싱 효과로 CMP 공정에서 슬러리 흐름과 재료 제거율의 장기적인 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다.
적용 분야
적용 분야
반도체 웨이퍼 CMP(화학적 기계적 평탄화) 공정의 폴리싱 패드 드레싱
사파이어, SiC 등 경취성 소재용 연삭·폴리싱 패드 드레싱
기타 정밀 연삭·폴리싱 공정의 패드 소재 유지보수
공정 역량
당사의 공정 역량
다이아몬드 디스크 기재 선정부터 레이저 패턴 설계, 미세구조 성형 및 품질 검사에 이르기까지, 당사는 원스톱 다이아몬드 레이저 패턴 디스크형 컨디셔너 OEM 서비스를 제공합니다. 또한 고객의 폴리싱 패드 사양과 공정 요구사항에 맞춰 패턴 디자인과 가공 파라미터를 맞춤 설계할 수 있습니다.
제품 문의
| 이미지 | 제품명 |
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다이아몬드 디스크 컨디셔너 |