Language
  • 繁體中文
  • English
  • 日本語
  • 한국어
0
문의 장바구니 목록

다이아몬드 분말

열전도용 다이아몬드 분말

미세한 입자 규모의 고열전도 솔루션

당사는 방열 용도로 설계된 다이아몬드 분말 제품을 제공합니다. 다이아몬드 입자의 뛰어난 열전도 특성을 활용하여 열 인터페이스 소재(TIM), 복합재 충전재 및 각종 방열 그리스/방열판의 핵심 원료로 사용되며, 고객이 미세한 입자 규모에서 전체 방열 시스템의 성능을 향상할 수 있도록 지원합니다.

각종 원료 및 가공법, 구리 도금, 티타늄 진공 도금
핵심 특징

핵심 특성 및 장점

01

탁월한 열전도 성능

탁월한 열전도 성능: 다이아몬드 분말은 구리, 알루미늄 등의 금속보다 훨씬 높은 열전도율을 갖추고 있어 복합재 전체의 열전도 성능을 효과적으로 향상시킵니다.

02

다양한 입자 규격

다양한 입자 규격: 여러 입자 크기(입경)를 제공하며, 충전율과 분산성 및 적용 형태에 따라 유연하게 조합할 수 있습니다.

03

안정적인 화학적 특성

안정적인 화학적 특성: 화학적 불활성이 강해 고온 또는 장기간 사용 환경에서도 쉽게 열화되지 않으며, 방열 성능을 지속적으로 안정하게 유지합니다.

04

우수한 분산성 및 상용성

우수한 분산성 및 상용성: 고객 배합 요구사항에 따라 표면 처리를 적용하여 수지, 유지류 등의 기재 내 분산 균일성을 향상시킬 수 있습니다.

적용 분야

주요 적용 분야

열 인터페이스 소재(TIM): 방열 그리스 및 방열 시트의 고열전도 충전재로 사용되어 칩과 방열기 사이의 계면 열전도 효율을 향상시킵니다.
금속 복합재 충전: 구리-다이아몬드(Cu-Dia), 알루미늄-탄화규소(AlSiC) 등의 복합재에 다이아몬드 분말을 첨가하여 전체 방열 한계를 향상시킵니다.
표면 금속화 전단 원료: 다이아몬드 분말 야금 공정의 기초 원료로, 소결형 구리-다이아몬드 복합재 제조에 사용됩니다.
고급 방열 그리스 배합: CPU/GPU 등 고출력 전자 부품용 방열 그리스 제품 개발에 적용됩니다.
제품 장점

제품 장점 한눈에 보기

특성 방열용 다이아몬드 분말의 장점
열전도 성능 기존 금속 충전재보다 훨씬 우수합니다.
입자 선택 다양한 입경 규격으로 용도에 맞게 유연하게 조합할 수 있습니다.
안정성 화학적 불활성이 강해 장기간 사용해도 쉽게 열화되지 않습니다.
적용 유연성 TIM, 복합재, 금속 소결 등 다양한 배합에 적용할 수 있습니다.
공정 역량

당사의 공정 역량

다이아몬드 분말의 선별 및 등급 분류, 표면 처리부터 고객 배합 요구사항에 따른 입자 크기 조합 제안까지, 당사는 안정적이고 신뢰성 높은 방열용 다이아몬드 분말 공급 서비스를 제공합니다. 또한 고객의 적용 환경에 따라 입경 분포와 공급 규격을 맞춤화할 수 있습니다.

공장 실제 작업 사진
문의하기

당사로 문의하시어 다이아몬드 분말 맞춤형 입도 배합 및 가공 서비스를 상담해 보십시오.

[ 맞춤형 솔루션 지금 상담하기 ]