다이아몬드 금속화
다이아몬드 금속화
다이아몬드 금속화
다이아몬드 금속화 위탁가공 서비스
다이아몬드와 금속을 완벽하게 접합
다이아몬드는 대체할 수 없는 뛰어난 열전도 특성을 보유하고 있지만 화학적 불활성이 매우 높아 금속 기재와 직접 용접하거나 패키징할 수 없습니다. 당사는 다이아몬드 표면 금속화 공정에 전문성을 갖추고 있으며, 정밀 코팅 기술을 통해 다이아몬드 방열 부품을 칩, 기판 및 패키징 구조에 안정적이고 신뢰성 있게 결합하여 다이아몬드의 방열 잠재력을 충분히 발휘할 수 있도록 합니다.
핵심 기술
금속화가 핵심 기술인 이유
다이아몬드는 본질적으로 sp³ 공유 결합 구조를 가지며, 표면에서 금속과의 젖음 반응이 거의 일어나지 않습니다. 금속화 전처리가 없으면 아무리 우수한 다이아몬드 방열판이라도 칩이나 기재에 효과적으로 용접할 수 없습니다. 당사의 금속화 공정은 다이아몬드를 단순한 ‘소재’에서 ‘조립 가능한 방열 부품’으로 변화시키는 핵심 연결 고리입니다.
01
전이층 코팅 전이층
- Cr, Ti 등의 탄화물 형성 원소를 사용하여 다이아몬드 표면의 탄소 원자와 반응시켜 안정적인 탄화물층을 형성하고 강력한 화학 결합을 구현합니다.
02
표면 강화 처리 표면 강화
- Ni, Au, Ag, Cu 등의 금속층을 추가 도금하여 납땜성과 내산화성을 향상시킬 수 있습니다.
03
진공 브레이징／소결 진공 브레이징 / 소결
- 진공 환경에서 브레이징 또는 소결 접합을 실시하여 산화와 불순물 오염을 방지하고, 접합 계면의 신뢰성과 열전도 효율을 보장합니다.
적용 분야
적용 분야
고출력 부품 패키징：다이아몬드 히트싱크／기판을 금속화한 후 CPU/GPU, 레이저 다이오드 등의 칩 또는 패키징 캐리어에 직접 납땜하여 조립할 수 있습니다.
다이아몬드 공구 인서트：PCD/CVD 다이아몬드 공구 팁을 금속화하면 공구 본체에 브레이징하여 고정하기 용이합니다.
다이아몬드 복합재 제조：Cu-Diamond 복합재 공정에서는 다이아몬드 입자를 먼저 금속화해야 구리 기재와 양호한 계면 결합을 형성하여 열전도 경로의 계면 열저항을 줄일 수 있습니다.
공정 역량
당사의 공정 역량
진공 스퍼터링과 전자빔 증착 등의 코팅 기술부터 진공 브레이징 및 소결 공정 통합까지, 당사는 완벽한 다이아몬드 금속화 위탁가공 서비스를 제공합니다. 또한 고객의 방열 기판 사양에 따라 전이층 소재와 코팅층 두께 조합을 맞춤 설계할 수 있습니다.
제품 장점
제품 장점 한눈에 보기
| 특성 | 다이아몬드 금속화의 장점 |
|---|---|
| 결합력 | 화학 결합이 안정적이며 장기적으로 신뢰성이 높습니다. |
| 열전도 | 계면 열저항을 낮춰 다이아몬드의 방열 효과를 극대화합니다. |
| 공정 | 진공 환경에서 작업하여 산화와 불순물 오염을 방지합니다. |
| 적용 유연성 | 기재 및 패키징 요구사항에 따라 코팅층 조합을 맞춤화할 수 있습니다. |