圖騰化鑽石

LASER MICRO MACHINING

圖騰化鑽石與雷射微流道加工

圖騰化鑽石是利用超短脈衝雷射在鑽石表面加工規則微結構，使材料具備可設計的流道、刃點或幾何圖案。主要品項包括鑽石微流通道與圖騰化CMP鑽石碟修整器；雷射微加工能力亦可延伸至銅、鋁、氧化鋁、氮化鋁、藍寶石與玻璃等材料。

雷射加工不需光罩，適合客製圖案打樣、小量驗證及幾何參數調整。實際流道尺寸、深寬比、邊緣品質、熱影響區與批次加工能力，仍須依材料、厚度及圖面評估。

MICROCHANNEL APPLICATION

鑽石微流通道可依元件熱點規劃直線型、蛇形或樹枝狀流道，使冷卻液靠近熱源並縮短導熱距離，適用AI晶片、CPU／GPU、高功率雷射及功率放大器的液冷基板。

設計時除了流道寬度、深度與間距，也需納入冷卻介質、流量、壓降、進出口位置、密封方式及接合結構，避免只以單一流道尺寸判斷散熱表現。

CMP DIAMOND DRESSER

CMP鑽石碟修整器以規則排列的錐狀突起或幾何刃紋，控制刃點形狀、高度、密度與間距，可用於半導體晶圓CMP、藍寶石、SiC及其他精密研磨拋光製程的拋光墊修整。

選型時應依拋光墊材質、漿料、目標材料移除率、修整壓力、轉速及壽命需求設計圖騰，而非只比較鑽石顆粒尺寸。

TECHNICAL EVALUATION

微流道加工請提供基材種類與尺寸、2D／3D圖檔、流道寬度、深度、間距、表面與邊緣要求、冷卻介質及流量壓降條件。修整器專案另請提供拋光墊、漿料、被加工材料、目標材料移除率、修整參數與預估數量。