비다이아몬드 소재 마이크로채널 가공 솔루션
제품 상세 정보
마이크로채널 가공 파운드리 서비스
정밀 레이저 미세가공 역량을 다양한 소재 응용 분야로 확장
다이아몬드 소재뿐만 아니라 금속, 세라믹, 사파이어, 유리 등 비다이아몬드 소재에도 정밀 레이저 미세가공 기술을 적용하여 마이크로채널 가공 위탁 서비스를 제공합니다. 고객이 기존 기판 위에 직접 방열용 마이크로 유로 구조를 제작할 수 있도록 지원하며, 고출력 부품의 능동 냉각을 위한 다양한 소재 수요를 충족하고 단일 소재에 국한되지 않는 솔루션을 제공합니다.
핵심 기술 역량
핵심 기술 역량
정밀 레이저 미세가공：초단펄스 레이저(예: 펨토초 레이저)를 사용하여 미세 구조를 어블레이션/절단 성형합니다. 포토마스크가 필요하지 않으며, 가공 정밀도가 높고 열영향부가 작아 다양한 난삭성 경취 소재에 적용할 수 있습니다.
다양한 소재 호환성：구리, 알루미늄 등의 금속 소재와 산화알루미늄, 질화알루미늄 등의 세라믹 기판, 사파이어, 유리 등의 광학 소재를 포괄하며, 기판 특성에 따라 레이저 파라미터와 가공 경로를 조정합니다.
다양한 유로 설계：방열 요구사항에 따라 직선형, 사형, 수지상 등 다양한 유로 기하 구조를 설계하여 냉각액의 흐름 경로와 열교환 효율을 최적화할 수 있습니다.
맞춤형 치수 및 밀도：유로의 폭, 깊이, 간격을 고객의 핫스팟 분포와 전력 밀도 요구사항에 따라 유연하게 조정할 수 있습니다.
기술적 장점
기술적 장점
높은 소재 선택 유연성：고객은 비용, 기존 공급망 또는 특정 응용 요구사항을 고려하여 가장 적합한 기판을 선택해 마이크로 유로를 가공할 수 있으며, 다이아몬드 소재에 제한되지 않습니다.
신속한 시제품 제작 역량：금형이나 포토마스크가 필요하지 않아 소량 생산 및 맞춤형 패턴의 신속한 검증과 시제품 제작에 적합합니다.
원스톱 위탁가공 서비스：소재 평가, 유로 설계부터 가공 성형까지 전 과정을 제공하여 고객이 자체 생산 라인을 구축하는 데 필요한 진입 장벽을 낮춥니다.
응용 분야
응용 분야
금속 방열 기판(구리, 알루미늄)의 능동 액체 냉각용 마이크로 유로 가공
세라믹 기판(산화알루미늄, 질화알루미늄)의 고출력 패키징 방열 응용
광학/반도체 소재(사파이어, 유리)의 정밀 미세 구조 가공
기타 비다이아몬드 소재에 마이크로 유로 또는 기능성 미세 구조를 제작해야 하는 응용 분야
공정 역량
당사의 공정 역량
기판 특성 평가, 레이저 유로 설계부터 미세 구조 성형 및 품질 검사까지 비다이아몬드 소재 마이크로채널 가공 위탁 서비스를 원스톱으로 제공합니다. 또한 고객의 기판 유형, 핫스팟 분포 및 방열 시스템 설계에 따라 유로 형상과 가공 사양을 맞춤화할 수 있습니다.
제품 문의
| 이미지 | 제품명 |
|---|---|
|
비다이아몬드 소재 마이크로채널 가공 솔루션 |