ダイヤモンド複合材料（銅・ダイヤモンド）
製品説明
Cu-DIAMOND複合材
銅の導電性とダイヤモンドの熱伝導性を融合
銅・ダイヤモンド複合材料は、銅の高い導電性とダイヤモンドの極めて優れた熱伝導性能を一体化したものです。金属化処理と複合プロセスにより、高い熱伝導性と調整可能な熱膨張係数を兼ね備えた放熱ソリューションを実現します。純銅と純ダイヤモンドの中間に位置し、性能とコストの両方を考慮した理想的な選択肢です。
主な特長
主な特長と優位性
01
高い熱伝導性能
ダイヤモンド粒子の高い熱伝導特性を組み合わせることで、全体の熱伝導率は純銅（~400 W/m·K）を大きく上回ります
02
調整可能な熱膨張係数
ダイヤモンドと銅の複合比率を調整することで、半導体チップの熱膨張係数に適合させ、パッケージ応力を低減できます
03
多様な複合形態
粉末冶金やスパッタリング複合など、さまざまな製造プロセスに対応し、用途ごとの構造要件を満たします
04
優れた機械特性とパッケージ適合性
金属のはんだ付け性と、ダイヤモンドの高硬度・耐摩耗性を兼ね備えています
製品形態
主な製品形態
銅×ダイヤモンド粉末冶金複合材：ダイヤモンド粉末と銅粉末を粉末冶金焼結して製造し、ブロック材またはシート材に加工できます
銅×ダイヤモンドシートのスパッタリング複合材：ダイヤモンド表面を先に金属化処理し、その後、銅とのスパッタリングまたはめっき複合を行うことで、界面の結合力を高めます
用途
用途分野
高出力半導体デバイスのパッケージ用放熱基板
CPU/GPU、パワーモジュールなど、熱膨張係数の適合性が特に求められるパッケージ用途
導電性と熱伝導性の両方が求められる電子機器用放熱部品
製造プロセス対応力
当社の製造プロセス対応力
ダイヤモンド表面の金属化、粉末冶金焼結から、スパッタリング複合および精密加工まで、銅・ダイヤモンド複合材料のワンストップ受託加工サービスを提供しています。お客様のパッケージ仕様に応じて、ダイヤモンドと銅の複合比率や寸法仕様もカスタマイズ可能です。
製品問い合わせ
| 画像 | 商品名 |
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ダイヤモンド複合材料（銅・ダイヤモンド） |