鑽石複合材料(銅鑽石)
產品說明
Cu-DIAMOND COMPOSITE
結合銅的導電與鑽石的導熱
銅鑽石複合材料將銅的高導電特性與鑽石的超高導熱性能結合為一體，透過金屬化處理與複合製程，打造兼具高導熱、可調熱膨脹係數的散熱解決方案，是介於純銅與純鑽石之間、兼顧效能與成本的理想選擇。
CORE FEATURES
核心特性優勢
01
高導熱性能
結合鑽石顆粒的高導熱特性，整體熱導率明顯優於純銅(~400 W/m·K)
02
可調熱膨脹係數
透過調整鑽石與銅的複合比例，可匹配半導體晶片的熱膨脹係數，降低封裝應力
03
多元複合形態
提供粉末冶金與濺鍍複合等不同製程路徑，滿足不同應用的結構需求
04
良好的機械與封裝相容性
兼具金屬的可焊性與鑽石的高硬度耐磨特性
PRODUCT FORMS
主要產品形態
銅×鑽石粉末冶金複合材：以鑽石粉末與銅粉末經粉末冶金燒結製成，可製成塊材或片材
銅×鑽石片濺鍍複合材：鑽石表面先經金屬化處理，再與銅進行濺鍍或鍍層複合，強化介面結合力
APPLICATIONS
應用領域
高功率半導體元件封裝散熱基板
CPU/GPU、功率模組等對熱膨脹匹配要求較高的封裝應用
需兼顧導電與導熱雙重需求的電子散熱元件
PROCESS CAPABILITY
我們的製程能力
從鑽石表面金屬化、粉末冶金燒結，到濺鍍複合與精密加工，我們提供一站式銅鑽石複合材料代工服務，並可依客戶封裝規格客製化鑽石與銅的複合比例及尺寸規格。
產品詢問
對這款產品有市場需求嗎？
請填寫下方的產品詢價單，或將產品「加入詢問車」，並註明您的規格、樣品照片、數量、包裝需求及目的地國家。我們將評估所有可行方案，並盡快回覆您合適的產品詳情。
| 圖片 | 商品名稱 |
|---|---|
|
鑽石複合材料(銅鑽石) |