다이아몬드 복합재(구리-다이아몬드)
제목 1
구리-다이아몬드 복합재
구리의 전기 전도성과 다이아몬드의 열전도성 결합
구리-다이아몬드 복합재는 구리의 높은 전기 전도성과 다이아몬드의 초고열전도 성능을 하나로 결합한 소재입니다. 금속화 처리와 복합 공정을 통해 높은 열전도율과 조정 가능한 열팽창계수를 동시에 구현하여, 순수 구리와 순수 다이아몬드의 중간에서 성능과 비용을 모두 고려한 이상적인 방열 솔루션을 제공합니다.
핵심 특성
핵심 특성 및 장점
01
높은 열전도 성능
다이아몬드 입자의 높은 열전도 특성을 결합하여 전체 열전도율이 순수 구리(~400 W/m·K)보다 현저히 우수합니다.
02
조정 가능한 열팽창계수
다이아몬드와 구리의 복합 비율을 조정하여 반도체 칩의 열팽창계수에 맞출 수 있으며, 패키지 응력을 줄일 수 있습니다.
03
다양한 복합 형태
분말야금 및 스퍼터링 복합 등 다양한 공정 경로를 제공하여 용도별 구조 요구사항을 충족합니다.
04
우수한 기계적 특성 및 패키징 호환성
금속의 용접성과 다이아몬드의 높은 경도 및 내마모성을 동시에 갖추고 있습니다.
제품 형태
주요 제품 형태
구리×다이아몬드 분말야금 복합재: 다이아몬드 분말과 구리 분말을 분말야금 소결하여 제조하며, 블록재 또는 판재로 제작할 수 있습니다.
구리×다이아몬드 판재 스퍼터링 복합재: 다이아몬드 표면을 먼저 금속화 처리한 후 구리와 스퍼터링 또는 도금층 복합을 진행하여 계면 결합력을 강화합니다.
응용 분야
응용 분야
고출력 반도체 소자 패키징용 방열 기판
CPU/GPU, 전력 모듈 등 열팽창 매칭 요구사항이 높은 패키징 응용 분야
전기 전도성과 열전도성을 동시에 요구하는 전자 방열 부품
공정 역량
당사의 공정 역량
다이아몬드 표면 금속화, 분말야금 소결부터 스퍼터링 복합 및 정밀 가공에 이르기까지, 당사는 구리-다이아몬드 복합재의 원스톱 위탁가공 서비스를 제공합니다. 또한 고객의 패키징 사양에 따라 다이아몬드와 구리의 복합 비율 및 치수 사양을 맞춤 설계할 수 있습니다.
제품 문의
| 이미지 | 제품명 |
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다이아몬드 복합재(구리-다이아몬드) |