多晶鑽石
產品詳細
POLYCRYSTALLINE DIAMOND HEAT SPREADER
大面積散熱，兼顧效能與成本
多晶鑽石散熱片以CVD多晶鑽石製成，在維持遠優於銅(~400 W/m·K)的高導熱性能同時，突破了單晶鑽石受限於生長尺寸的瓶頸，能製作成更大面積的散熱基板，是量產型高功率元件散熱應用的理想選擇。
CORE FEATURES
核心特性優勢
01
優異導熱性能
熱導率可達1000～1800 W/m·K，遠勝傳統銅、鋁散熱材料
02
大尺寸製造能力
可製成2吋～6吋等大面積基板，滿足封裝與晶片級散熱的覆蓋需求
03
穩定的機械與化學特性
耐磨損、抗腐蝕，可長期穩定運作於嚴苛工作環境
APPLICATIONS
應用領域
AI晶片與高功率運算元件的封裝副基板(Submount)
CPU/GPU等大面積發熱源的散熱解決方案
功率放大器、高功率LED等電子元件散熱基板
PROCESS CAPABILITY
我們的製程能力
從CVD多晶鑽石成長、精密切割，到表面研磨拋光與金屬化處理，我們提供一站式多晶鑽石散熱片代工服務，並可依客戶散熱基板的尺寸、厚度與表面規格進行客製化生產。
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| 圖片 | 商品名稱 |
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多晶鑽石 |