다결정 다이아몬드
제품 상세 정보
다결정 다이아몬드 히트 스프레더
대면적 방열로 성능과 비용을 동시에 충족
다결정 다이아몬드 방열판은 CVD 다결정 다이아몬드로 제작됩니다. 구리(~400 W/m·K)보다 훨씬 우수한 높은 열전도 성능을 유지하면서도, 단결정 다이아몬드의 성장 크기 제약이라는 한계를 극복하여 더 넓은 면적의 방열 기판으로 제작할 수 있습니다. 따라서 양산형 고출력 소자의 방열 분야에 이상적인 선택입니다.
핵심 특징
핵심 특장점
01
뛰어난 열전도 성능
열전도율이 1000～1800 W/m·K에 달해 기존 구리 및 알루미늄 방열 소재를 크게 뛰어넘습니다.
02
대형 사이즈 제조 역량
2吋～6吋 등의 대면적 기판으로 제작할 수 있어 패키징 및 칩 레벨 방열에 필요한 적용 범위를 충족합니다.
03
안정적인 기계적·화학적 특성
내마모성 및 내식성이 우수하여 열악한 작업 환경에서도 장기간 안정적으로 작동합니다.
적용 분야
적용 분야
AI 칩 및 고출력 연산 소자의 패키징 서브마운트(Submount)
CPU/GPU 등 대면적 발열원의 방열 솔루션
전력 증폭기, 고출력 LED 등 전자 소자용 방열 기판
공정 역량
당사의 공정 역량
CVD 다결정 다이아몬드 성장과 정밀 절단부터 표면 연삭·연마 및 금속화 처리까지, 다결정 다이아몬드 방열판의 원스톱 위탁 제조 서비스를 제공합니다. 또한 고객의 방열 기판 크기, 두께 및 표면 사양에 따라 맞춤형 생산이 가능합니다.
제품 문의
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다결정 다이아몬드 |