多結晶ダイヤモンド
製品詳細
多結晶ダイヤモンドヒートスプレッダー
大面積放熱で、性能とコストを両立
多結晶ダイヤモンド放熱板はCVD多結晶ダイヤモンドで製造されています。銅（約400 W/m·K）をはるかに上回る高い熱伝導性能を維持しながら、単結晶ダイヤモンドが抱える成長サイズの制約を克服し、より大面積の放熱基板を製造できます。そのため、量産型の高出力デバイスにおける放熱用途に理想的な選択肢です。
主な特長
主な特長と優位性
01
優れた熱伝導性能
熱伝導率は1000～1800 W/m·Kに達し、従来の銅・アルミニウム製放熱材料を大きく上回ります
02
大サイズ製造能力
2インチ～6インチなどの大面積基板を製造でき、パッケージおよびチップレベルの放熱に必要なカバー範囲に対応します
03
安定した機械的・化学的特性
耐摩耗性・耐食性に優れ、過酷な作業環境でも長期にわたり安定して稼働します
用途
用途分野
AIチップおよび高出力演算デバイスのパッケージ用サブマウント（Submount）
CPU/GPUなど大面積発熱源向けの放熱ソリューション
パワーアンプ、高出力LEDなど電子部品用放熱基板
製造プロセス能力
当社の製造プロセス能力
CVD多結晶ダイヤモンドの成長、精密切断から、表面研削・研磨、メタライズ処理まで、多結晶ダイヤモンド放熱板の一貫受託製造サービスを提供しています。お客様の放熱基板のサイズ、厚さ、表面仕様に応じたカスタム生産にも対応可能です。
製品問い合わせ
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多結晶ダイヤモンド |