다결정 다이아몬드 소재
제품 상세 정보
다결정 다이아몬드 방열판
대면적 방열, 성능과 비용의 최적 균형
다결정 다이아몬드 방열판은 CVD(화학 기상 증착) 기술로 성장·제조되며, 다결정 구조를 통해 대형 기판을 제작할 수 있다는 장점을 활용합니다. 구리, 알루미늄 등 기존 금속보다 월등히 높은 열전도 성능을 유지하면서도 양산형 고출력 부품에 필요한 대면적 방열 커버리지 요구를 충족하여, 성능과 비용 효율을 모두 고려한 최적의 방열 소재입니다.
핵심 특징 및 장점
핵심 특장점
뛰어난 열전도 성능：열전도율이 1,000～1,800 W/m·K에 달하며, 구리(~400 W/m·K), 알루미늄(~235 W/m·K) 등 기존 방열 소재보다 월등히 우수합니다.
대형 사이즈 제조 능력：2인치～6인치 등 대면적 기판 규격으로 제작할 수 있으며, 단결정 성장 크기의 제약을 받지 않아 패키징 및 칩 수준 방열에 필요한 커버리지 요구를 충족합니다.
뛰어난 비용 효율：단결정 다이아몬드에 비해 성장 효율이 높고 수율이 안정적이어서 양산 및 비용 민감형 애플리케이션에 적합합니다.
안정적인 기계적·화학적 특성：내마모성과 내식성이 뛰어나 고출력·고온 작동 환경에서 장기간 안정적으로 운용할 수 있습니다.
애플리케이션
주요 적용 분야
AI 칩 및 고출력 연산 부품의 패키징 서브마운트(Submount)
CPU/GPU 등 대면적 발열원의 방열 솔루션
전력 증폭기, 고출력 LED 등 전자 부품용 방열 기판
방열 커버리지와 비용 관리를 동시에 고려해야 하는 양산형 전자제품
공정 역량
당사의 공정 역량
CVD 다결정 다이아몬드 성장, 정밀 절단부터 표면 연삭·연마, CMP/PMP 평탄화 및 금속화 처리까지, 다결정 다이아몬드 방열판의 원스톱 위탁생산 서비스를 제공합니다. 또한 고객의 방열 기판 크기, 두께 및 표면 사양에 따라 맞춤형 생산이 가능합니다.
제품 문의
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다결정 다이아몬드 소재 |