多結晶ダイヤモンドブランク
製品詳細
多結晶ダイヤモンドヒートスプレッダー
大面積放熱に対応し、性能とコストを最適なバランスで両立
多結晶ダイヤモンドヒートスプレッダーは、CVD（化学気相成長）技術によって成長・製造されます。多結晶構造により大サイズ基板を製造できる利点を活かし、銅やアルミニウムなどの従来金属を大きく上回る高い熱伝導性能を維持しながら、量産型の高出力デバイスが求める大面積放熱カバーにも対応します。性能とコストパフォーマンスを兼ね備えた放熱材料の最適な選択肢です。
主な特長とメリット
主な特長と優位性
優れた熱伝導性能：熱伝導率は1,000～1,800 W/m·Kに達し、銅（約400 W/m·K）、アルミニウム（約235 W/m·K）などの従来の放熱材料を大きく上回ります
大サイズ製造能力：2インチ～6インチなどの大面積基板規格に対応可能で、単結晶の成長サイズによる制約を受けず、パッケージおよびチップレベルの放熱カバーに必要な面積を確保できます
優れたコストパフォーマンス：単結晶ダイヤモンドと比較して成長効率が高く、歩留まりも安定しているため、量産およびコスト重視の用途に適しています
安定した機械的・化学的特性：耐摩耗性、耐食性に優れ、高出力・高温の動作環境でも長期にわたり安定して稼働します
主な用途
主な用途分野
AIチップおよび高出力演算デバイスのパッケージ用サブマウント（Submount）
CPU/GPUなどの大面積発熱源向け放熱ソリューション
パワーアンプ、高出力LEDなどの電子部品向け放熱基板
放熱カバー面積とコスト管理の両立が求められる量産型電子製品
製造プロセス能力
当社の製造プロセス能力
CVDによる多結晶ダイヤモンドの成長、精密切断から、表面研削・研磨、CMP/PMP平坦化、メタライゼーション処理まで、多結晶ダイヤモンドヒートスプレッダーのワンストップ受託加工サービスを提供しています。お客様の放熱基板のサイズ、厚さ、表面仕様に応じたカスタム生産にも対応可能です。
製品問い合わせ
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多結晶ダイヤモンドブランク |