多晶毛胚
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POLYCRYSTALLINE DIAMOND HEAT SPREADER
大面積散熱，效能與成本的最佳平衡
多晶鑽石散熱片以CVD(化學氣相沉積)技術生長製成，運用多晶結構可製作大尺寸基板的優勢，在維持遠優於銅、鋁等傳統金屬的高導熱性能同時，滿足量產型高功率元件對大面積散熱覆蓋的需求，是兼顧效能與成本效益的散熱材料首選。
CORE FEATURES & ADVANTAGES
核心特性優勢
優異導熱性能：熱導率可達1,000～1,800 W/m·K，遠勝銅(~400 W/m·K)、鋁(~235 W/m·K)等傳統散熱材料
大尺寸製造能力：可製成2吋～6吋等大面積基板規格，不受單晶生長尺寸限制，滿足封裝與晶片級散熱的覆蓋需求
成本效益佳：相較單晶鑽石生長效率更高、良率更穩定，適合量產與成本敏感型應用
穩定的機械與化學特性：耐磨損、抗腐蝕，可長期穩定運作於高功率、高溫工作環境
APPLICATIONS
主要應用領域
AI晶片與高功率運算元件的封裝副基板(Submount)
CPU/GPU等大面積發熱源的散熱解決方案
功率放大器、高功率LED等電子元件散熱基板
需兼顧散熱覆蓋面積與成本控制的量產型電子產品
PROCESS CAPABILITY
我們的製程能力
從CVD多晶鑽石成長、精密切割，到表面研磨拋光、CMP/PMP平坦化與金屬化處理，我們提供一站式多晶鑽石散熱片代工服務，並可依客戶散熱基板的尺寸、厚度與表面規格進行客製化生產。
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| 圖片 | 商品名稱 |
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多晶毛胚 |