단결정 다이아몬드
제품 상세
단결정 다이아몬드 히트 스프레더
극한의 방열, 다이아몬드급 성능의 정점
단결정 다이아몬드 방열판은 CVD 단결정 다이아몬드로 제작됩니다. 결정립계가 없는 구조로 열이 일정한 방향으로 전달되고 균일한 효율을 유지하며, 열전도율은 2000 W/m·K 이상에 달합니다. 이는 현재 알려진 고체 재료 중 가장 높은 열전도율로, 방열 성능에 대한 요구가 가장 엄격한 고출력·고밀도 애플리케이션을 위해 개발되었습니다.
핵심 특징
핵심 특성 및 장점
01
초고열전도율
단결정 구조로 결정립계 산란이 없으며, 열전도율이 2000 W/m·K를 초과해 구리(~400 W/m·K) 등 기존 방열 소재를 크게 능가합니다.
02
균일한 방향성 열전도
결정 격자 내에서 열이 일정한 방향으로 전달되어 안정적이고 균일한 방열 효율을 유지하며, 결정립계의 국부 열저항에 영향을 받지 않습니다.
03
최상의 표면 품질
정밀 연삭·연마와 CMP/PMP 공정을 적용해 서브나노미터급 표면 거칠기를 구현할 수 있으며, 본딩 기술을 통해 칩 인터페이스와 최적의 접합을 보장합니다.
04
안정성과 신뢰성
뛰어난 화학적 안정성과 기계적 강도를 갖추어 고출력 밀도 환경에서 장기간 안정적으로 작동할 수 있습니다.
애플리케이션
적용 분야
고급 레이저 다이오드 방열 기판
소형·고출력 밀도 칩(CPU/GPU 코어 등)을 위한 방열 솔루션
최고 수준의 방열 성능이 요구되는 고급 전자 및 광전자 부품
공정 역량
당사의 공정 역량
CVD 단결정 다이아몬드 성장부터 정밀 절단, 표면 연삭·연마 및 금속화 처리까지 단결정 다이아몬드 방열판의 전 공정 위탁 생산 서비스를 제공합니다. 또한 고객의 칩 크기와 방열 사양에 맞춰 맞춤형 생산이 가능합니다.
제품 문의
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단결정 다이아몬드 |