ダイヤモンド工具用ブランク
製品詳細
カスタムカットCVDダイヤモンドブランク
工具設計に合わせ、ダイヤモンド原料を一枚ずつ精密にカット
当社では、CVDダイヤモンド工具用原料のカスタムカットサービスを提供しています。お客様の工具設計要件に基づき、CVDダイヤモンドのブランクを特定のサイズ、厚さ、結晶方位にカットし、工具メーカーによる後工程のろう付け、研削による完成工具への加工、またはドレッサーへの仕上げにご利用いただけるブランクとして供給します。ダイヤモンド工具産業のサプライチェーンにおける重要な上流原料サプライヤーです。
中核製品・加工能力
中核製品・加工能力
特殊サイズカット
お客様の工具形状設計に基づき、非標準仕様のダイヤモンドブランクのカットサービスを提供します。規格サイズの制約を超え、特定の工具形状、刃幅、厚さに関する加工ニーズに対応します。
多様な結晶方位の選択
お客様の切削用途に応じて、標準結晶方位(100)または特定結晶方位(110)のブランクを提供します。片面／両面研磨、面取りなどの加工オプションも選択でき、刃先の切れ味と加工安定性を最適化します。
単結晶／多結晶原料の柔軟な選択
工具の用途に応じて、単結晶CVDダイヤモンド（超精密切削、最高水準の刃先品質が求められる用途に適しています）または多結晶CVDダイヤモンド（一般精密加工、ドレッサー用途に適しています）の原料を選択できます。
製品の特長
製品の特長
カスタムサイズへの柔軟な対応：標準仕様の制約を超え、工具設計に合わせて精密にカット
結晶方位・研磨のカスタマイズ：切削用途に応じて結晶方位と研磨面数を選択可能
安定した供給能力：量産化されたCVD成長・カット工程を備え、納期と品質の安定性を確保
上流原料に特化：ブランクの供給に注力し、下流の工具メーカーが自社の設計・加工技術に専念できる体制を実現
用途
用途分野
精密切削工具用ブランク（非鉄金属、複合材料、光学部品の加工）
CMP研磨パッド用ドレッサー、砥石用ドレッサーのブランク
半導体加工用精密ダイヤモンド工具の原料
製造工程・加工能力
当社の製造工程・加工能力
ダイヤモンドブランクの成長、精密レーザーカットから、寸法公差の検査、研磨加工まで、CVDダイヤモンド工具用原料の一貫した受託加工サービスを提供しています。お客様からご提供いただいた工具図面の仕様に基づき、カスタムカットおよび加工にも対応可能です。
製品問い合わせ
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ダイヤモンド工具用ブランク |