鑽石晶圓Diamond Wafer ，象徵半導體技術由「矽基時代」正式跨入「碳基世代」的重要里程碑。

鑽石科技應用涵蓋熱管理、光學、半導體、工具、生物醫學、量子科技、能源…等多個領域，其核心價值在於高導熱性、高硬度、光學透明性、生物相容性和量子特性。隨著鑽石培育技術的不斷進步，鑽石材料的成本逐漸降低，其應用範圍和市場潛力將持續擴大。

• 熱界面材料（TIMs）：用於晶片、模組和散熱器之間，降低熱阻，提高熱傳導效率。
• 電子封裝和基板：在半導體封裝中提供優異的熱管理，支援元件在更高的功率密度條件工作。
• LED、光電等組件：改善光電元件的熱性能，延長使用壽命，提高亮度和效率。